发明名称 | 可主动冷却的基板支撑件 | ||
摘要 | 本发明提供一种用于控制制程腔中基板温度的基板支撑组件以及方法,而使基板具有温度均一性为+/-5℃。基板支撑组件包括:包含有铝材料的热导体;位于热导体的表面、且将大面积玻璃基板支撑于其上方的基板支撑表面;嵌设于热导体内的一个或多个加热组件;以及嵌设于热导体内并位于一个或多个加热组件周围的一个或多个冷却通道。另外亦提供包括本发明的基板支撑组件的一制程腔。 | ||
申请公布号 | CN1919768B | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
申请号 | CN200610121501.0 | 申请日期 | 2006.08.15 |
申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | S·里昂;S·H·赵;W·A·巴格雷 |
分类号 | C03C17/00(2006.01)I | 主分类号 | C03C17/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆嘉 |
主权项 | 一种适以在制程腔中支撑大面积基板的基板支撑组件,包括:单个的热导体,具有一个或多个基板支撑销孔洞,所述热导体由金属或金属合金制成;基板支撑表面,位于所述热导体的表面,适以将所述大面积基板支撑于其上;一个或多个加热组件,嵌设于所述热导体内;以及一个或多个冷却通道,嵌设于所述热导体内,并位于所述一个或多个加热组件上方,所述一个或多个冷却通道包括多个内部冷却回路以及多个外部冷却回路,所述内部冷却回路和外部冷却回路与所述一个或多个基板支撑销孔洞间隔开,所述一个或多个冷却通道中的相邻通道内包括有以相反流动方向而流动的冷却流体。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |