发明名称 有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构
摘要 本实用新型涉及一种有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构,它包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)和引脚(2)正面镀有第一金属层(5),基岛(1)和引脚(2)背面镀有第二金属层(6),所述基岛(1)与引脚(2)之间以及引脚(2)与引脚(2)之间的蚀刻区域均填充有塑封料(4),所述塑封料(4)与基岛(1)和引脚(2)的正面与背面齐平。本实用新型的有益效果是:引线框底部不需要再贴附一层昂贵的抗高温软性有机物胶膜,也没有背景中所述的装片、打线、包封会产生的各种问题,成品良率得到大大提升,而且引线框采用正背面同时蚀刻,在工序上可减少50%的复杂度,降低了成本,又可以减少因为二次对位造成的错位风险。
申请公布号 CN202259268U 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201120340003.1 申请日期 2011.09.13
申请人 江苏长电科技股份有限公司 发明人 梁志忠;谢洁人;吴昊;耿丛正;夏文斌;郁科峰
分类号 H01L23/495(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 江阴市同盛专利事务所 32210 代理人 唐纫兰
主权项 一种有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构,它包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)和引脚(2)正面镀有第一金属层(5),基岛(1)和引脚(2)背面镀有第二金属层(6),其特征在于:所述基岛(1)与引脚(2)之间以及引脚(2)与引脚(2)之间的蚀刻区域均填充有塑封料(4),所述塑封料(4)与基岛(1)和引脚(2)的正面与背面齐平。
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