| 发明名称 | 传感装置 | ||
| 摘要 | 一种传感装置(10、10’)包括基板(14)以及形成在所述基板(14)上的第一和第二电极(EIC、EICS、EO)。所述第一电极(EIC、EICS)具有三维形状，并且所述第二电极(EO)与所述第一电极(EIC、EICS)电隔离并围绕所述第一电极(EIC、EICS)的周界。 | ||
| 申请公布号 | CN102483384A | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201080038526.9 | 申请日期 | 2010.01.29 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | 乌丰松;郭辉培;李志勇;胡敏 |
| 分类号 | G01N27/00(2006.01)I | 主分类号 | G01N27/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 宋颖娉;罗正云 |
| 主权项 | 一种传感装置(10、10’)，包括：基板(14)；形成在所述基板(14)上的第一电极(EIC、EICS)，所述第一电极(EIC、EICS)具有三维形状；以及形成在所述基板上的第二电极(EO)，使得所述第二电极(EO)与所述第一电极(EIC、EICS)电隔离并且围绕所述第一电极(EIC、EICS)的周界。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||