半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置

摘要

本发明提供一种流动性、成型性优异的半导体密封用环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物作为必要成分而含有环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂以及无机填充材料，其中，作为上述无机填充材料的成份，含有pH值为3以上5以下的球状熔融石英、由二氧化硅和氧化钛形成的低共熔物、或者由二氧化硅和氧化铝形成的低共熔物。

主权项

一种半导体密封用环氧树脂组合物，其作为必要成份而含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)固化促进剂、以及(D)无机填充材料，其特征在于，作为上述(D)无机填充材料含有球状熔融石英(d1)，上述球状熔融石英(d1)通过将包括Si以外的金属或半金属及/或具有Si以外的金属或半金属的无机化合物的石英加以熔融而成；上述球状熔融石英(d1)的水萃取液的pH值为3以上、5以下；上述Si以外的金属或半金属及/或具有Si以外的金属或半金属的无机化合物中的金属离子或半金属离子的化合价为3价以下；相对于该环氧树脂组合物总量，上述球状熔融石英(d1)的含量为40重量％以上、94重量％以下；相对于该环氧树脂组合物总量，上述(D)无机填充材料总体的含量为78重量％以上、94重量％以下。