一种半导体晶片喷涂机

摘要

本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，特别是涉及一种半导体晶片喷涂机，一种半导体晶片喷涂机，它包括机架、高压气仓、输送装置、火花产生器、喷涂出口，所述的高压气仓是一个腔状的结构、接有进气管安装在机架上；所述的输送装置中间是中空结构，中空结构内具有风轮，风轮向外接有两个齿轮，两个齿轮啮合部位具有辖着镍丝的结构，输送装置安装在高压气仓的出口；在输送装置的下面具有火花产生器，所述的火花产生器接镍丝；所述的喷涂出口在输送装置的下面，所述的风轮的两侧各接有两个齿轮，这样结构的半导体晶片喷涂机具有操作简单、没有污染、喷涂均匀的优点。

主权项

一种半导体晶片喷涂机，其特征是：包括机架、高压气仓、输送装置、火花产生器、喷涂出口，所述的高压气仓是一个腔状的结构、接有进气管安装在机架上；所述的输送装置中间是中空结构，中空结构内具有风轮，风轮向外接有两个齿轮，两个齿轮啮合部位具有辖着镍丝的结构，输送装置安装在高压气仓的出口；在输送装置的下面具有火花产生器，所述的火花产生器接镍丝；所述的喷涂出口在输送装置的下面。