发明名称 一种中频磁控溅射法制备纳米硅薄膜的溅射装置
摘要 本实用新型涉及硅薄膜材料的制备领域,具体的说是一种中频磁控溅射法制备纳米硅薄膜的溅射装置。包括真空室、抽气装置,其特征在于:所述溅射真空装置内设有非平衡态向下溅射的平面孪生硅靶,孪生硅靶下方设有基片加热台,基片加热台与孪生硅靶之间设有挡板,基片加热台下方设有一串联的电磁线圈组。本实用新型采用外加电磁线圈连续调整孪生靶的非平衡度,实现了低功耗下纳米硅薄膜高速率的离子辅助沉积,薄膜晶体结构大范围可控、光学带隙可调。
申请公布号 CN202246841U 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201120231838.3 申请日期 2011.07.01
申请人 中国科学院金属研究所 发明人 肖金泉;高俊华;闻立时;张林;石南林;宫骏;孙超
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I;B82Y30/00(2011.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人 周秀梅;李颖
主权项 中频磁控溅射法制备纳米硅薄膜的溅射装置,包括真空室、抽气装置,其特征在于:所述溅射真空装置(1)内设有非平衡态向下溅射的平面孪生硅靶(2),孪生硅靶(2)下方设有基片加热台(4),基片加热台(4)与孪生硅靶(2)之间设有挡板(3),基片加热台(4)下方设有一串联的电磁线圈组(5)。
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