| 发明名称 | 功率半导体器件焊线定位装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及功率半导体器件技术领域，尤其是涉及功率半导体器件焊线定位装置。其包括有本体，本体具有一工作端和一固定安装端，于本体的工作端设有开口朝外的环抱斜角及一直角凹槽，直角凹槽位于环抱斜角的根部方位并与环抱斜角形成上下层关系；所述环抱斜角的内端形成有台阶。本实用新型通过环抱斜角的台阶，将框架的载芯板后端抱紧，防止产品焊接时出现振动；通过直角凹槽，使环抱斜角在动作的过程中避开框架载芯板中层的绝缘陶瓷片，防止绝缘陶瓷片因受外部异常碰撞而出现崩裂，具有良好定位和保护作用。 | ||
| 申请公布号 | CN202240278U | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201120304614.0 | 申请日期 | 2011.08.19 |
| 申请人 | 汕头华汕电子器件有限公司 | 发明人 | 李彬;方逸裕;杨燮斌;罗少峰;张华洪 |
| 分类号 | B23K37/04(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | B23K37/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人 | 梁小林 |
| 主权项 | 功率半导体器件焊线定位装置，包括有本体(1)，其特征在于：本体(1)具有一工作端(11)和一固定安装端(12)，于本体(1)的工作端(11)设有开口朝外的环抱斜角(13)及一直角凹槽(14)，直角凹槽(14)位于环抱斜角(13)的根部方位并与环抱斜角(13)形成上下层关系；所述环抱斜角(13)的内端形成有台阶(131)。 | ||
| 地址 | 515041 广东省汕头市金平区兴业路27号 | ||