| 发明名称 | LED灯具高散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED灯具高散热装置，包括前端面板1、LED芯片2、基板5、热管3、散热片4，基板5为铜质，LED芯片2直接集成封装在基板5上，基板5直接嵌入热管3的一端，热管3的另一端连接散热片4，热管3中的填充介质为铜粉6，铜粉6附着在热管3的内壁，采用这样的结构，显著降低了LED灯具中各热量传递环节的热阻，LED灯具的散热效率显著提高，保证了LED的发光效率，有效降低了能耗，同时也延长了LED灯具的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN202253496U | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201120334379.1 | 申请日期 | 2011.09.07 |
| 申请人 | 福建蓝蓝高科技发展有限公司 | 发明人 | 黄尔南 |
| 分类号 | F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人 | 方惠春 |
| 主权项 | 一种LED灯具高散热装置，包括前端面板（1）、LED芯片（2）、基板（5）、热管（3）、散热片（4），LED芯片（2）固定安装在前端面板（1）上，热管（3）的一端连接基板（5）、另一端连接散热片（4），其特征在于：所述的基板（5）为铜质，LED芯片（2）直接集成封装在基板（5）上，基板（5）直接嵌入热管（3）的一端。 | ||
| 地址 | 362000 福建省泉州市鲤城区南环路江南工业区蓝蓝工业园 | ||