发明名称 |
LED光源 |
摘要 |
本实用新型涉及一种LED光源。解决现有LED光源焊盘只适用加大中功率芯片,存在成本高、光效低的问题,且采用小功率芯片,焊线时线弧拉得过长,制作困难,存在断线风险的问题。LED光源包括基座,设置在基座上表面的焊盘,焊盘上设置有发光芯片,基座上还设置有碗杯,焊盘包括导热焊盘,设置在导热焊盘两侧的第一导电焊盘和第二导电焊盘,发光芯片设置在导热焊盘上,发光芯片通过金线分别与第一导电焊盘、第二导电焊盘相连接。本实用新型采用热电分离,提高了LED设计寿命及长期稳定性;本实用新型布局使得在焊接时线弧不用拉的过长,制做简单,减少了断线的风险;集中设置多颗发光芯片,提高了封装密度和光效,同时也降低了封装成本。 |
申请公布号 |
CN202253423U |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN201120358069.3 |
申请日期 |
2011.09.23 |
申请人 |
浙江英特来光电科技有限公司 |
发明人 |
陈华 |
分类号 |
F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V19/00(2006.01)I |
代理机构 |
杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 |
代理人 |
尉伟敏 |
主权项 |
一种LED光源,包括基座,设置在基座上表面的焊盘,焊盘上设置有发光芯片,基座上还设置有碗杯,焊盘夹置在基座与碗杯之间,其特征在于:所述焊盘包括位于中间的导热焊盘(3),以及设置在导热焊盘两侧的第一导电焊盘(4)和第二导电焊盘(5),所述发光芯片(6)设置在导热焊盘(3)上,发光芯片通过金线分别与第一导电焊盘(4)、第二导电焊盘(5)相连接。 |
地址 |
322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福西路2号 |