发明名称 |
机壳、电路板及其电路板组装模块 |
摘要 |
本发明公开了一种机壳、电路板及其电路板组装模块,该电路板组装模块包含电路板与机壳。电路板上设置限位槽与至少一缺口。机壳包含第一板、第二板以及限位弹片。第二板包含至少一折边,用以供电路板的边缘抵靠。折边的尺寸大小能够通过缺口。限位弹片固定至第一板,用以卡固限位槽。 |
申请公布号 |
CN102480887A |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN201010572314.0 |
申请日期 |
2010.11.29 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
林彦成 |
分类号 |
H05K7/12(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
陈红;郑焱 |
主权项 |
一种电路板组装模块,其特征在于,包含:一电路板,其上设置一限位槽与至少一缺口,该缺口位于该电路板的边缘;一第一板;一第二板,设置于该第一板的一侧边,该第二板包含至少一折边,用以供该电路板的边缘抵靠,且该折边的尺寸大小能够通过该缺口;以及一限位弹片,固定至该第一板,用以卡固该限位槽。 |
地址 |
中国台湾台北市士林区后港街六十六号 |