发明名称 机壳、电路板及其电路板组装模块
摘要 本发明公开了一种机壳、电路板及其电路板组装模块,该电路板组装模块包含电路板与机壳。电路板上设置限位槽与至少一缺口。机壳包含第一板、第二板以及限位弹片。第二板包含至少一折边,用以供电路板的边缘抵靠。折边的尺寸大小能够通过缺口。限位弹片固定至第一板,用以卡固限位槽。
申请公布号 CN102480887A 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201010572314.0 申请日期 2010.11.29
申请人 英业达股份有限公司 发明人 林彦成
分类号 H05K7/12(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I 主分类号 H05K7/12(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 陈红;郑焱
主权项 一种电路板组装模块,其特征在于,包含:一电路板,其上设置一限位槽与至少一缺口,该缺口位于该电路板的边缘;一第一板;一第二板,设置于该第一板的一侧边,该第二板包含至少一折边,用以供该电路板的边缘抵靠,且该折边的尺寸大小能够通过该缺口;以及一限位弹片,固定至该第一板,用以卡固该限位槽。
地址 中国台湾台北市士林区后港街六十六号