化学气相薄膜沉积设备

摘要

本实用新型涉及一种化学气相薄膜沉积设备，其包含了环绕所述基板支承座设置的泵环，上面分布有若干均气孔；至少一个抽气孔设置在反应腔底部并位于基板支承座的周围；所述泵环还与反应腔体的底板间隔了大于等于50mm的距离，以形成连通所述至少一个抽气孔的排气通道，因而反应腔体中的气体可以比较均匀地从所述泵环上的若干个均气孔流入所述排气通道，并最终流向所述至少一个抽气孔；从而使得所述基板支承座表面上气体流速和压力分布均匀，提高基板表面薄膜沉积的均匀性。

主权项

一种化学气相薄膜沉积设备，其包含反应腔体（21）、设置在反应腔体（21）内的气体分配机构和基板支承座（23），所述气体分配机构设置在所述反应腔体（21）的顶部，所述基板支承座（23）设置在所述反应腔体（21）的底部，所述反应腔体（21）包含设置在所述反应腔体（21）底部的至少一个抽气孔（27），所述至少一个抽气孔（27）设置在所述基板支承座（23）周围，其特征在于：所述化学气相薄膜沉积设备还包含环绕所述基板支承座（23）的泵环（271），所述泵环（271）具有若干个均气孔（272），所述泵环（271）与所述反应腔体（21）底板之间构成连通所述至少一个抽气孔的排气通道，所述泵环（271）与反应腔体（21）底板之间的间隔距离大于等于50mm。