发明名称 |
一种密封结构及具有密封结构的电子装置 |
摘要 |
本实用新型公开一种密封结构及具有密封结构的电子装置。该密封结构用于一电子装置,该电子装置包括一壳体,该壳体能导电并形成一内部容置空间及与内部容置空间连通的一第一开口,该电子装置包括一构件,该构件设置于该内部容置空间内且露出于该第一开口,并与该第一开口形成一缝隙,该密封结构包括一导电弹性环状体,该导电弹性环状体具有一内缘孔,该导电弹性环状体设置于该第一开口处使得该构件能露出于该内缘孔且该导电弹性环状体能电接触该壳体并完整遮盖该缝隙。藉此,该密封结构有效遮盖该缝隙以提升防尘能力,解决公知电连接器与壳体间的缝隙无法有效密封的问题。此外,该密封结构利用其导电性以增加该壳体的防电磁干扰及防静电的效果。 |
申请公布号 |
CN202262176U |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN201120418863.2 |
申请日期 |
2011.10.28 |
申请人 |
纬创资通股份有限公司 |
发明人 |
郭剑平;苏侯举 |
分类号 |
H05K5/06(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I;H01R13/6581(2011.01)I |
主分类号 |
H05K5/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 |
代理人 |
严慎;孙怡 |
主权项 |
密封结构,用于一电子装置,该电子装置包括一壳体,该壳体能导电并形成一内部容置空间及与该内部容置空间连通的一第一开口,该电子装置包括一构件,该构件设置于该内部容置空间内且露出于该第一开口,该构件与该第一开口形成一缝隙,其特征在于,该密封结构包括:一导电弹性环状体,该导电弹性环状体具有一内缘孔,该导电弹性环状体设置于该第一开口处使得该构件能露出于该内缘孔且该导电弹性环状体能电接触该壳体并完整遮盖该缝隙。 |
地址 |
中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼 |