| 发明名称 | 树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种表面电极不易从树脂层剥离的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(1)具备部件内置层(第1树脂层)(20)、在部件内置层(第1树脂层)(20)的一面进行层叠的薄层树脂层(第2树脂层)(30)。还具备：在薄层树脂层(30)的与层叠于部件内置层(20)的面为相反侧的面上形成的表面电极(34)；设置于部件内置层(20)，且一端到达部件内置层(20)的一面的导通导体(第1导通导体)(23)；设置于薄层树脂层(30)，一端与表面电极(34)电连接且另一端与导通导体(23)电连接的导通导体(第2导通导体)(33)。与导通导体(33)相接的薄层树脂层(30)的一部分形成为向导通导体(23)的内部突出的形状(35)。 | ||
| 申请公布号 | CN102484950A | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201080037256.X | 申请日期 | 2010.08.24 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 荒井雅司;西原麻友子 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 樊建中 |
| 主权项 | 一种树脂多层基板，具备第1树脂层与在该第1树脂层的一面上层叠的第2树脂层，所述树脂多层基板的特征在于具备：表面电极，其形成在所述第2树脂层的与层叠在所述第1树脂层的面为相反侧的面；第1导通导体，其设置在所述第1树脂层，一端到达所述第1树脂层的所述一面；以及第2导通导体，其设置在所述第2树脂层，一端与所述表面电极电连接，另一端与所述第1导通导体电连接，与所述第2导通导体相接的所述第2树脂层的至少一部分形成为向所述第1导通导体的内部突出的形状。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||