| 发明名称 | 新型有基岛预填塑封料引线框结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种引线框结构，具体涉及一种新型有基岛预填塑封料引线框结构，属于半导体封装技术领域。它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）背面延伸到基岛（1）旁边，使得引脚（2）正面长度小于背面长度，形成上小下大的引脚结构。本实用新型涉及一种新型有基岛预填塑封料引线框结构，其引脚正面长度小于背面长度，形成上小下大的引脚结构，能够适用于封装尺寸较大的芯片，使芯片与引脚不易产生短路，有利于提高封转芯片密度。 | ||
| 申请公布号 | CN202259266U | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201120339950.9 | 申请日期 | 2011.09.13 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 梁志忠;谢洁人;吴昊;耿丛正;夏文斌;郁科峰 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种新型有基岛预填塑封料引线框结构，它包括基岛（1）和引脚（2），其特征在于：所述引脚（2）背面延伸到基岛（1）旁边，使得引脚（2）正面长度小于背面长度，形成上小下大的引脚结构。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 | ||