| 发明名称 | 一种芯片封装的焊线点结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型的一种芯片封装的焊线点结构，技术目的是提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的一种芯片封装的焊线点结构。包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；所述芯片上焊线的输出端的焊线点为圆柱体结构。本实用新型减少了出现虚焊或者焊接不牢固的现象，提高了产品质量，适用于芯片的结构中应用。 | ||
| 申请公布号 | CN202259257U | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201120241125.5 | 申请日期 | 2011.07.08 |
| 申请人 | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 | 发明人 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种芯片封装的焊线点结构，包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；其特征是：所述芯片上焊线的输出端的焊线点为圆柱体结构。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城五联社区朱古石大坑工业区第十二栋 | ||