万兆位高速数据电缆结构

摘要

本实用新型公开一种万兆位高速数据电缆结构，包括：八对由铜导线组成的铜导线线对，此铜导线均外覆有第一绝缘层；第一铝塑复合层包覆于所述铜导线线对；第二绝缘层包覆于所述第一铝塑复合层表面；第二绝缘层包覆所述八对铜导线线对中两对铜导线线对，所述八对铜导线线对中另六对铜导线线对贴覆于所述第二绝缘层外侧；一聚四氟乙烯层外覆于所述八对铜导线线对中另六对铜导线线对；一具有空洞的第二聚丙烯发泡层外覆于所述聚四氟乙烯层外表面，此空洞占所述第二聚丙烯发泡层的体积比为0.5；第二铝塑复合层包覆于第二聚丙烯发泡层外表面；铜丝编织层包覆于第一铝塑复合层外表面。本实用新型高速数据电缆高缓冲能力强、芯线变形小且绝缘性能优良。

主权项

一种万兆位高速数据电缆结构，其特征在于：包括：八对由铜导线（1）组成的铜导线线对（2）和八根排流线（3），此铜导线（1）均外覆有第一绝缘层（4）；第一铝塑复合层（6）包覆于所述铜导线线对（2）和排流线（3）；第二绝缘层（5）包覆于所述第一铝塑复合层（6）表面；第一聚丙烯发泡层（7）包覆所述八对铜导线线对（2）中两对铜导线线对，所述八对铜导线线对（2）中另六对铜导线线对贴覆于所述第一聚丙烯发泡层（7）外侧；一聚四氟乙烯层（8）外覆于所述八对铜导线线对中另六对铜导线线对； 一具有空洞（13）的第二聚丙烯发泡层（9）外覆于所述聚四氟乙烯层（8）外表面，此空洞（13）占所述第二聚丙烯发泡层（9）的体积比为0.5；第二铝塑复合层（10）包覆于第二聚丙烯发泡层（9）外表面；铜丝编织层（11）包覆于所述第二铝塑复合层（10）外表面；一护套层（12）包覆于所述铜丝编织层（11）外表面。