发明名称 可热插拔主板的工业计算机机箱配置结构
摘要 本实用新型提供一种可热插拔主板的工业计算机机箱配置结构,该配置结构包括机箱壳体、至少两个主板托盘及背板;机箱壳体内区隔有存储单元区与主板区,存储单元区内设有存储单元,主板托盘配置于主板区内,各个主板托盘内设有主板,且在该主板托盘中,至少有一个的一侧朝向存储单元区延伸有卡架,并在卡架上设有具有热插拔功能的转接卡,转接卡与对应的主板插设,另外,背板设于存储单元区与主板区间,且背板上设有可热插拔并与卡架相对应的插槽,以使转接卡插入插槽内;借以提供热插拔功能。
申请公布号 CN202257405U 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201120367315.1 申请日期 2011.09.30
申请人 美超微电脑股份有限公司 发明人 林德璋
分类号 G06F1/18(2006.01)I 主分类号 G06F1/18(2006.01)I
代理机构 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人 武晨燕;张颖玲
主权项 一种可热插拔主板的工业计算机机箱配置结构,其特征在于,该配置结构包括:机箱壳体,其内区隔有存储单元区与主板区,该存储单元区内设有存储单元;至少两个主板托盘,配置于该主板区内,各个该主板托盘内设有主板,且在该主板托盘中,至少有一个的一侧朝向该存储单元区而延伸有卡架,并在该卡架上设有具有热插拔功能的转接卡,该转接卡与对应的该主板插设连接;以及背板,竖立设于该存储单元区与该主板区之间,且该背板上设有可热插拔并与该卡架相对应的插槽,以使该转接卡插入该插槽内。
地址 美国加州圣荷西市石头道980号