基板结构及其制造方法

摘要

本发明是一种基板结构及其制造方法。基板结构包括一基材、一第一绝缘层、一导电部、一第二绝缘层、一种子层及一导电层。基材具有一第一线路层及一第二线路层，分别形成于基板的相对两面。第一绝缘层形成于第一线路层上，第一绝缘层具有一第一绝缘层开口，第一绝缘层开口于第一绝缘层的外表面露出一第一开口。导电部形成于第一绝缘层开口，用以与一芯片电性连接，且导电部被第一开口的边缘所围绕。第二绝缘层形成于第二线路层上，第二绝缘层具有一第二绝缘层开口。种子层形成于第二绝缘层开口内。导电层形成于种子层上，用以与一电路板电性连接。

主权项

一种基板结构，其特征在于，包括：一基材，具有一第一线路层及一第二线路层，分别形成于该基板的相对两面；一第一绝缘层，形成于该第一线路层上，该第一绝缘层具有一第一绝缘层开口，该第一绝缘层开口于该第一绝缘层的外表面露出一第一开口并露出该第一线路层的一部份；一导电部，形成于该第一绝缘层开口，用以与一芯片电性连接且被该第一开口的边缘所围绕，而该第一线路层的该部份与该导电部接触；一第二绝缘层，形成于该第二线路层上，该第二绝缘层具有一第二绝缘层开口；一第一种子层，形成于该第二绝缘层上；以及一导电层，形成于该第一种子层上，用以与一电路板电性连接，其中，所述导电部完整地填满第一绝缘层开口的转角处且导电部与第一绝缘层的外表面不接触。