发明名称 浆料供给系统
摘要 本发明涉及一种浆料供给系统,包括至少两路浆料供给管路、分配模块以及通过浆料泵与分配模块接连的至少两条支路管道,所述分配模块被分隔为连通浆料供给管路的至少两个相互独立的子模块,每个子模块连接至少一条支路管道,其中,所述浆料供给管路将相同或不同的浆料通过分配模块经由浆料泵输送给各个支路管道。本发明的浆料供给系统在不增加工作平台的前提下,将分配模块分为多个子模块,并配以相同数量的浆料供给管路,在浆料供给管路输入不同的浆料到子模块,可以达到多元化的浆料供给的目的。
申请公布号 CN102465413A 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201010531022.2 申请日期 2010.11.03
申请人 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 发明人 陆铭
分类号 D06B23/20(2006.01)I 主分类号 D06B23/20(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 何平
主权项 一种浆料供给系统,其特征在于,包括至少两路浆料供给管路、分配模块以及通过浆料泵与分配模块接连的至少两条支路管道,所述分配模块被分隔为连通浆料供给管路的至少两个相互独立的子模块,每个子模块连接至少一条支路管道,其中,所述浆料供给管路将相同或不同的浆料通过分配模块经由浆料泵输送给各个支路管道。
地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号