发明名称 |
NMOS晶体管的制造方法 |
摘要 |
一种半导体技术领域的NMOS晶体管的制造方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成栅极介电层和位于栅极介电层上的栅极;以所述栅极介电层和所述栅极为掩模,对所述半导体衬底进行非晶化处理,形成非晶化区域;在非晶化区域内形成源/漏区,且在形成源/漏区期间在所述栅极内注入氟离子和磷离子;在所述源/漏区上施加压应力层;对所述源/漏区和所述栅极进行离子激活处理;去除所述压应力层。本发明在栅极中注入氟离子,然后使氟离子进入栅极介电层,氟离子取代栅极介电层中的部分氧离子形成氟硅基团,提高了栅极介电层和半导体衬底间的界面品质,从而改善了NMOS晶体管的热载流子注入效应。 |
申请公布号 |
CN102468163A |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN201010532047.4 |
申请日期 |
2010.10.29 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
谢欣云;卢炯平;陈志豪 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种NMOS晶体管的制造方法,其特征在于,包括步骤:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成栅极介电层和位于栅极介电层上的栅极;以所述栅极介电层和所述栅极为掩模,对所述半导体衬底进行非晶化处理,形成非晶化区域;在非晶化区域内形成源/漏区,且在形成源/漏区期间在所述栅极内注入氟离子和磷离子;在所述源/漏区上施加压应力层;对所述源/漏区和所述栅极进行离子激活处理;去除所述压应力层。 |
地址 |
100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号 |