发明名称 NMOS晶体管的制造方法
摘要 一种半导体技术领域的NMOS晶体管的制造方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成栅极介电层和位于栅极介电层上的栅极;以所述栅极介电层和所述栅极为掩模,对所述半导体衬底进行非晶化处理,形成非晶化区域;在非晶化区域内形成源/漏区,且在形成源/漏区期间在所述栅极内注入氟离子和磷离子;在所述源/漏区上施加压应力层;对所述源/漏区和所述栅极进行离子激活处理;去除所述压应力层。本发明在栅极中注入氟离子,然后使氟离子进入栅极介电层,氟离子取代栅极介电层中的部分氧离子形成氟硅基团,提高了栅极介电层和半导体衬底间的界面品质,从而改善了NMOS晶体管的热载流子注入效应。
申请公布号 CN102468163A 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201010532047.4 申请日期 2010.10.29
申请人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 谢欣云;卢炯平;陈志豪
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种NMOS晶体管的制造方法,其特征在于,包括步骤:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成栅极介电层和位于栅极介电层上的栅极;以所述栅极介电层和所述栅极为掩模,对所述半导体衬底进行非晶化处理,形成非晶化区域;在非晶化区域内形成源/漏区,且在形成源/漏区期间在所述栅极内注入氟离子和磷离子;在所述源/漏区上施加压应力层;对所述源/漏区和所述栅极进行离子激活处理;去除所述压应力层。
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