发明名称 |
线路板 |
摘要 |
一种线路板的制造方法,包括,首先,提供一基板,其包括二导电层以及一配置于这些导电层之间的绝缘层。接着,在其中一导电层上形成一疏水性薄膜。接着,形成一孔洞,其从一导电层延伸至另一导电层。接着,形成一导电连接结构于孔洞中,而导电连接结构连接于这些导电层之间。在形成导电连接结构之后,移除疏水性薄膜。之后,图案化这些导电层,以形成二线路层。 |
申请公布号 |
CN101600307B |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN200810109873.0 |
申请日期 |
2008.06.05 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 |
发明人 |
张振铨 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
魏晓刚 |
主权项 |
一种线路板,具有至少一孔洞,该线路板包括:一第一线路层;一第二线路层;一绝缘层,配置于该第一线路层与该第二线路层之间,其中该孔洞从该第一线路层延伸至该第二线路层,该孔洞具有一孔壁,而该孔壁区分为二边缘区域以及一位于该些边缘区域之间的中央区域;一导电连接结构,配置于该孔洞中,并连接于该第一线路层与该第二线路层之间,其中该导电连接结构包括:一第一金属层,覆盖该孔壁,其中该第一金属层的边缘与该孔壁的边缘实质上重叠,且该第一金属层在该中央区域的厚度大于该第一金属层在该些边缘区域的厚度;以及一金属柱体,该第一金属层连接于该金属柱体与该孔壁之间,并且,该第一金属层与该金属柱体仅形成在该孔壁上。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |