发明名称 铝的化学机械抛光方法
摘要 一种铝的化学机械抛光方法,待抛光的部件包括基底以及形成于基底上的介质层,所述介质层中形成有开口,所述开口中填充有金属铝,所述金属铝填满所述开口并覆盖所述介质层,所述化学机械抛光包括:对所述金属铝进行第一抛光过程,至所述介质层上剩余预定厚度的金属铝;对所述剩余的金属铝进行第二抛光过程,至暴露出所述介质层,所述第二抛光过程与第一抛光过程为非原位的;将所述待抛光的部件移出化学机械抛光设备,对其表面进行清洗。本发明减少了金属铝表面的划伤,改善了器件的可靠性。
申请公布号 CN102463522A 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201010551387.1 申请日期 2010.11.18
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 蒋莉;黎铭琦
分类号 B24B37/00(2012.01)I 主分类号 B24B37/00(2012.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种铝的化学机械抛光方法,待抛光的部件包括基底以及形成于基底上的介质层,所述介质层中形成有开口,所述开口中填充有金属铝,所述金属铝填满所述开口并覆盖所述介质层,其特征在于,所述化学机械抛光方法包括:对所述金属铝进行第一抛光过程,至所述介质层上剩余预定厚度的金属铝;对所述剩余的金属铝进行第二抛光过程,至暴露出所述介质层,所述第二抛光过程与第一抛光过程为非原位的;将所述待抛光的部件移出化学机械抛光设备,对其表面进行清洗。
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