发明名称 | 铝的化学机械抛光方法 | ||
摘要 | 一种铝的化学机械抛光方法,待抛光的部件包括基底以及形成于基底上的介质层,所述介质层中形成有开口,所述开口中填充有金属铝,所述金属铝填满所述开口并覆盖所述介质层,所述化学机械抛光包括:对所述金属铝进行第一抛光过程,至所述介质层上剩余预定厚度的金属铝;对所述剩余的金属铝进行第二抛光过程,至暴露出所述介质层,所述第二抛光过程与第一抛光过程为非原位的;将所述待抛光的部件移出化学机械抛光设备,对其表面进行清洗。本发明减少了金属铝表面的划伤,改善了器件的可靠性。 | ||
申请公布号 | CN102463522A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
申请号 | CN201010551387.1 | 申请日期 | 2010.11.18 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 蒋莉;黎铭琦 |
分类号 | B24B37/00(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/00(2012.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
主权项 | 一种铝的化学机械抛光方法,待抛光的部件包括基底以及形成于基底上的介质层,所述介质层中形成有开口,所述开口中填充有金属铝,所述金属铝填满所述开口并覆盖所述介质层,其特征在于,所述化学机械抛光方法包括:对所述金属铝进行第一抛光过程,至所述介质层上剩余预定厚度的金属铝;对所述剩余的金属铝进行第二抛光过程,至暴露出所述介质层,所述第二抛光过程与第一抛光过程为非原位的;将所述待抛光的部件移出化学机械抛光设备,对其表面进行清洗。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |