封装装置及电子设备

摘要

本发明公开了一种封装装置及电子设备。封装装置包括一个或多个电路元件，诸如晶粒，所述晶粒附接至具有第一引线、第二引线、以及第三引线的引线框。电路元件的一部分和引线框封装在模塑的壳体中，从而使得第一引线从壳体的第一端露出，同时使得第二引线和第三引线从壳体的第二端露出。在一些构造中，封装装置不包括既电连接至第一引线又从模塑的壳体的第二端露出的第四引线。在其它构造中，在模塑的壳体中从第二引线延伸至第三引线的区域包含具有大致均一的导电率的绝缘材料。因此，封装装置在第一引线与第二引线和第三引线之间具有相对大的爬电距离和间隙距离。结果，封装装置能够在相对高的工作电压下工作而未经历电压击穿。描述了其他实施例。

主权项

一种封装装置，包括：电路元件；模塑的壳体，封装所述电路元件的至少一部分，其中，所述壳体包括第一端和第二端；第一引线，从所述模塑的壳体的所述第一端露出；以及第二引线和第三引线，从所述模塑的壳体的所述第二端露出，其中，所述封装装置不包括既电连接至所述第一引线又从所述模塑的壳体的所述第二端露出的第四引线。