发明名称 兼容RJ11接口和RJ45接口的PCB板及通信终端
摘要 本实用新型适用于PCB设计领域,提供了一种兼容RJ11接口和RJ45接口的PCB板及通信终端。在本实用新型实施例中,通过在与第四焊盘4和第五焊盘5连接的导线上设置一短接结构,将第四焊盘4和第五焊盘5可选择性地短接在一起,当RJ45接口用于10/100M以太网,PCB板用于焊接RJ45接口时,RJ45接口的第4端和第5端通过短接结构短接在一起完成电气连接,而当PCB板用于焊接RJ11接口时,RJ11接口的第3端和第4端通过短接结构被分开,实现了PCB板可以兼容焊接RJ11接口和RJ45接口的目的。
申请公布号 CN202231955U 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201120319111.0 申请日期 2011.08.29
申请人 华为终端有限公司 发明人 刘庆秋;李婷婷
分类号 H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 一种兼容RJ11接口和RJ45接口的PCB板,其特征在于,包括对应焊接RJ11接口或RJ45接口的各个端子的8个焊盘,所述8个焊盘分别为对应焊接所述RJ11接口或RJ45接口的数据发送正端、数据发送负端、数据接收正端、无信号端、无信号端、数据接收负端、无信号端和无信号端的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘,所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第六焊盘分别连接有一导线,所述第七焊盘和第八焊盘同时连接一导线,所述第四焊盘和第五焊盘也分别连接有导线,所述第四焊盘和第五焊盘还通过一短接结构可选择性地短接在一起。
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼