一种用于微机电系统低载荷工况的多层薄膜及其制备方法

摘要

一种用于微机电系统低载荷工况的多层薄膜及其制备方法，多层薄膜由下至上依次为偶联剂层、弹性体层和硬质薄膜层，偶联剂层与弹性体层之间通过化学反应结合，硬质薄膜层沉积在硬质薄膜层表面，制备方法为：对Si片进行清洗去除有机杂质、去除表面氧化物；将清洁后的硅片进行羟基化反应；利用自组装技术将市售的含乙氧基的硅烷偶联剂与羟基化的硅表面反应，从而将偶联剂与硅表面通过化学键链接起来；再次利用自组装技术将热弹性塑料上的马来酸酐与偶联剂上的氨基反应，完成偶联剂与弹性体的化学键链接；在弹性体表面沉积DLC薄膜。本发明制备的薄膜可以提高硅器件的抗摩擦磨损能力，减少材料在摩擦过程中产生的能量耗散，改善材料的摩擦学性能。

主权项

1.一种用于微机电系统低载荷工况的多层薄膜，其特征在于：由下至上依次为偶联剂层、弹性体层和硬质薄膜层，偶联剂层与弹性体层之间通过化学反应结合，硬质薄膜层沉积在弹性体层表面；所述偶联剂层由含乙氧基的硅烷偶联剂构成，所述含乙氧基的硅烷偶联剂的分子式NH₂(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₃；所述弹性体层为热弹性塑料SEBS，所述热弹性塑料SEBS的结构式为：所述硬质薄膜层为类金刚石(DLC)薄膜。