一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的表面修饰方法及微流控涂层芯片和应用

摘要

本发明公开了一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的表面修饰方法、涂层芯片及芯片的应用，方法为：将微流控芯片用NaOH溶液进行预处理；将超支化聚酰胺酯和催化剂配成涂层溶液；将涂层溶液压入微流控芯片的微通道中，保持5-30min，吹出剩余的涂层溶液；将涂覆后的微流控芯片加热至60-100℃、冲洗，得聚甲基丙烯酸甲酯微流控涂层芯片。本发明用亲水性超支化聚酰胺酯对芯片进行表面修饰，其操作简单、方法便捷、所用仪器价格合理、成本低，更重要的是可使芯片通道内壁保持永久性的亲水性，有效提高了聚合物涂层的稳定性，延长了涂层芯片的使用寿命，提高了芯片的分析性能，对微流控芯片技术和生物分析技术的发展均具有重要的意义。

主权项

1.一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的表面修饰方法，其特征是包括以下步骤：（1）将聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的预处理：将聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片用NaOH溶液在惰性气体压力下冲洗，然后依次用去离子水和二甲基乙酰胺冲洗、惰性气体吹干，备用； （2）聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的表面修饰：a.将超支化聚酰胺酯和催化剂用二甲基乙酰胺配成涂层溶液；b.将涂层溶液用惰性气体压入微流控芯片的微通道中，保持5-30min，将剩余的涂层溶液用惰性气体缓慢吹出； c.将涂覆后的微流控芯片加热至60-100℃，使超支化聚酰胺酯与微流控芯片的微通道充分键合，然后依次用甲醇和去离子水冲洗干净，得聚甲基丙烯酸甲酯微流控涂层芯片；所述催化剂为对甲苯磺酸、浓硫酸或氨基磺酸；所述的超支化聚酰胺酯为具有结构式Ⅰ的第二代超支化聚酰胺酯、具有结构式Ⅱ的第三代超支化聚酰胺酯或具有结构式Ⅲ的第四代超支化聚酰胺酯，结构式Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ如下：。