激光加工装置

摘要

本发明的课题在于确保激光光轴的稳定性。本发明的激光加工装置具备：光源，输出激光；光路调整部，调整该激光的光路；第1分光器，将激光分光；可动台，具有规定的可动区域并载置被加工物；可动台位置检测器，检测可动台的位置；第1光轴位置检测器，检测前述分光所得的激光的光轴位置；载置台，载置前述可动台、可动台位置检测器、和第1光轴位置检测器；光轴控制部，接受来自前述第1光轴位置检测器的输出，控制前述光路调整部，调整前述分光所得的激光的光轴。

主权项

一种激光加工装置，具备：光源，输出激光；光路调整部，调整该激光的光路；第1分光器，将激光分光；可动台，具有规定的可动区域并载置被加工物；可动台位置检测器，检测可动台的位置；第1光轴位置检测器，检测前述分光所得的激光的光轴位置；载置台，载置前述可动台、可动台位置检测器、和第1光轴位置检测器；光轴控制部，接受来自前述第1光轴位置检测器的输出，控制前述光路调整部，调整前述分光所得的激光的光轴，前述光轴控制部进行模糊控制，所述模糊控制包括如下过程：测定从前述第1光轴位置检测器检测的激光的输出信号的值(s)的过程；计算前述输出信号的时间差分值(S’＝(S2‑S1)/(t2‑t1))的过程；计算前述测定的输出信号的值(s)与规定的目标值(S0)的偏差的比例(ΔS)的过程；将按照相对于S’的隶属函数求出的结果、与按照相对于ΔS的隶属函数求出的结果统一化的过程。