发明名称 一种加热过程控制芯片
摘要 本实用新型公开了一种加热过程控制芯片,包括:单片机,用于固化加热过程控制软件;振荡单元,用于产生交流信号;过零检测单元,用于检测交流电源的过零信号;电压检测复位单元,用于检测所述加热过程控制芯片的供电电压,当所述供电电压低于所述加热过程控制芯片可承受的电压时,将所述加热过程控制芯片复位;显示驱动单元,用于放大所述交流信号;所述振荡单元、过零检测单元、电压检测复位单元及显示驱动单元与所述单片机分别相连。采用本实用新型,客户只需要简单的二次开发,通过简单的参数设置就可以完成全部控制系统的开发,大大降低了开发难度,缩短了开发周期,降低了产品成本。
申请公布号 CN202231879U 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201120309534.4 申请日期 2011.08.24
申请人 何义植;游小勇 发明人 何义植;游小勇
分类号 H05B1/00(2006.01)I 主分类号 H05B1/00(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 颜希文
主权项 一种加热过程控制芯片,其特征在于,所述加热过程控制芯片包括:单片机,用于固化加热过程控制软件;振荡单元,用于产生交流信号;过零检测单元,用于检测交流电源的过零信号;电压检测复位单元,用于检测所述加热过程控制芯片的供电电压,当所述供电电压低于所述加热过程控制芯片可承受的电压时,将所述加热过程控制芯片复位;显示驱动单元,用于放大所述交流信号;所述振荡单元、过零检测单元、电压检测复位单元及显示驱动单元与所述单片机分别相连。
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