发明名称 |
一种加热过程控制芯片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种加热过程控制芯片,包括:单片机,用于固化加热过程控制软件;振荡单元,用于产生交流信号;过零检测单元,用于检测交流电源的过零信号;电压检测复位单元,用于检测所述加热过程控制芯片的供电电压,当所述供电电压低于所述加热过程控制芯片可承受的电压时,将所述加热过程控制芯片复位;显示驱动单元,用于放大所述交流信号;所述振荡单元、过零检测单元、电压检测复位单元及显示驱动单元与所述单片机分别相连。采用本实用新型,客户只需要简单的二次开发,通过简单的参数设置就可以完成全部控制系统的开发,大大降低了开发难度,缩短了开发周期,降低了产品成本。 |
申请公布号 |
CN202231879U |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN201120309534.4 |
申请日期 |
2011.08.24 |
申请人 |
何义植;游小勇 |
发明人 |
何义植;游小勇 |
分类号 |
H05B1/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05B1/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
颜希文 |
主权项 |
一种加热过程控制芯片,其特征在于,所述加热过程控制芯片包括:单片机,用于固化加热过程控制软件;振荡单元,用于产生交流信号;过零检测单元,用于检测交流电源的过零信号;电压检测复位单元,用于检测所述加热过程控制芯片的供电电压,当所述供电电压低于所述加热过程控制芯片可承受的电压时,将所述加热过程控制芯片复位;显示驱动单元,用于放大所述交流信号;所述振荡单元、过零检测单元、电压检测复位单元及显示驱动单元与所述单片机分别相连。 |
地址 |
528137 广东省佛山市三水区乐平镇西乐大道东13号高新技术创业中心 |