防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板

摘要

本实用新型涉及一种防止印刷电路板铜垫上表面处理的电镀软金电性测试扎伤转接板，属于电子技术领域。其包括基板，还包括垂直通孔、盲孔、镀铜层和化金层；所述基板上根据电性测试的电镀软金板定位孔确定垂直通孔的位置并打通，所述盲孔为平面位于基板上，基板上镀有一层镀铜层，经蚀刻后镀铜层上再渡一层化金层。本实用新型使用聚酰亚胺软性铜箔基层为载体，直接在聚酰亚胺软性铜箔基层板上进行转接板的制作，使用印刷电路板普通的物料以及制作流程，无需特殊制作设备，且所述防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板制作工艺简单，成本低，无污染，使用寿命长。

主权项

防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板，包括基板（1），其特征是：还包括镀铜层（4）和化金层（5）；所述基板（1）上设置有垂直通孔（2）和盲孔（3），基板（1）上镀有一层镀铜层（4），所述蚀刻后镀铜层（4）上再渡一层化金层（5）。