| 主权项 |
一种挠性印刷电路板单面贴合补强方法，具有以下步骤：①备料：准备好依次设有贴合膜层(1)和离型膜层(3)的原料膜；所述贴合膜层(1)包括补强层(11)和用于黏合所述补强层(11)及离型膜层(3)的粘合层(12)；②冲切成横条：将原料膜沿横线方向，按照预设宽度冲切，得到多个横条状的原料膜；③撕离型膜：剥离掉横条状原料膜上的离型膜层(3)，得到多个横条状的贴合膜(1)；④正反面贴微粘膜：在多个横条状贴合膜(1)的正反两面均粘贴上一个整张的微粘膜(2)，使得所述多个横条状贴合膜(1)被微粘膜(2)粘结成一个整体，从而得到依次设有微粘膜层(2)、贴合膜层(1)和微粘膜层的半成品补强膜；⑤冲切成纵条：再沿着半成品补强膜的纵线方向，按照预设宽度冲切，得到多个纵条状的备用半成品复合补强膜；该备用半成品复合补强膜中的上下两层微粘膜(2)之间，包括多个片状且彼此断开的贴合膜片(10)；⑥撕胶面微粘膜：撕去各纵条状备用半成品补强膜中的覆盖在粘合层(12)上的微粘膜(2)，得到依次包括微粘膜层(2)和贴合膜层(1)的纵条状成品复合补强膜；所用微粘膜(2)与贴合膜中补强层(11)之间的结合力要小于所述贴合膜层(1)中粘合层(12)与挠性印刷电路板预设补强位置膜层之间的结合力；⑦单片贴合：将纵条状成品补强膜中各片状的贴合膜片(10)的粘合层(12)对准挠性印刷电路板的预设补强位置进行黏贴，完成贴合补强操作。 |
