发明名称 |
电解电容器用铝蚀刻板 |
摘要 |
本发明提供一种电解电容器用铝蚀刻板。当制造在蚀刻比率高且浸渗了固体电解质的情况下也能够得到高静电电容的电解电容器用铝蚀刻板时,对铝纯度为99.98质量%以上的铝板,进行使用交流的电化学蚀刻,得到蚀刻部位(3)的体积密度为0.6~1.2的电解电容器用铝蚀刻板(1)。对于蚀刻部位(3),在对比距离表面20μm的位置更深的位置的平面截面以图像分析装置进行测定时,在各测定面,存在该测定面内的总坑数的70%以上的换算为圆形时的坑径为0.01~1μmφ的坑数,在蚀刻比率高、且浸渗了固体电解质的情况下也能够得到高静电电容。 |
申请公布号 |
CN101861633B |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN200780101556.8 |
申请日期 |
2007.11.14 |
申请人 |
日本轻金属株式会社 |
发明人 |
片野雅彦;矶部昌司;小林达由树;吉田祐也 |
分类号 |
H01G9/04(2006.01)I;C23F1/20(2006.01)I;H01G9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01G9/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种电解电容器用铝蚀刻板,是对铝板实施使用交流的电化学蚀刻来扩大表面积而形成的,其特征在于:至少在单面侧具备厚度为100μm以上的蚀刻部位,该蚀刻部位的体积密度为0.6~1.2,对于所述蚀刻部位,在对比距离表面20μm的位置更深的位置的平面截面以图像分析装置进行测定时,在各测定面,换算为圆形时的坑径为0.01~1μmφ的坑数为该测定面内的总坑数的70%以上。 |
地址 |
日本东京都 |