发明名称 |
半导体存储单元、器件及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体存储单元、器件及其制备方法。该半导体存储单元,包括:衬底;沟道区,位于衬底上方;栅区,位于沟道区上方;源区和漏区,位于衬底上方,沟道区的两侧;埋层,位于衬底和沟道区之间,由禁带宽度比沟道区材料的禁带宽度窄的材料构成。由于埋层的禁带宽度比沟道区材料的禁带宽度要窄,从而在埋层形成空穴势垒,存储在埋层中的空穴将面临势垒很难泄露出去。通过上述方法,可以提高采用浮体效应的存储单元的信息保持时间。 |
申请公布号 |
CN102468303A |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN201010541159.6 |
申请日期 |
2010.11.10 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
霍宗亮;刘明 |
分类号 |
H01L27/108(2006.01)I;H01L21/8242(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I;G11C11/401(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/108(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
宋焰琴 |
主权项 |
一种半导体存储单元,其特征在于,包括:衬底;沟道区,位于所述衬底上方;栅区,位于所述沟道区上方;源区和漏区,位于所述衬底上方,所述沟道区的两侧;埋层,位于所述衬底和沟道区之间,由禁带宽度比所述沟道区材料的禁带宽度窄的材料构成。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |