电路板的电子零组件布局方法及其电路板结构

摘要

本发明公开了一种电路板的电子零组件布局方法及其电路板结构，该方法包括：先于电路板的第一表面上形成第一焊点，接着将一电子零组件朝向一装设方向夹设于电路板的侧边。此时，电子零组件的第一接脚置放第一焊点上，且第一接脚抵靠于第一焊点的限位部，而电子零组件的第二接脚置放于电路板的第二表面上。最后于第二表面上形成第二焊点，使得第二接脚固设于第二焊点，并令第一接脚固设于第一焊点。

主权项

一种电路板的电子零组件布局方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一电路板，该电路板具有相对的一第一表面与一第二表面；形成一第一焊点于该第一表面上；朝向一装设方向夹设一电子零组件于该电路板的一侧边，该电子零组件的至少一第一接脚置放于该第一焊点上，且该第一接脚抵靠于该第一焊点的一限位部，该电子零组件的至少一第二接脚置放于该第二表面上；以及形成一第二焊点于该第二表面上，该第二接脚固设于该第二焊点，并令该第一接脚固设于该第一焊点。