发明名称 |
发光二极管元件用可硬化硅氧烷树脂组合物 |
摘要 |
本发明关于一种可硬化硅氧烷树脂组合物,包含:(A)含烯基的高交联度网状聚硅氧烷,(B)含烯基的低交联度网状聚硅氧烷,(C)含硅氢键的聚硅氧烷,及(D)氢化硅烷化反应的催化剂,任选地更包含(E)具有环氧基的含硅氢键聚硅氧烷。本发明的可硬化硅氧烷树脂组合物适用于LED装置的封装胶配方,可具有优异的温差热冲击性、抗裂胶性及稳定性。 |
申请公布号 |
CN102464887A |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN201010549016.X |
申请日期 |
2010.11.18 |
申请人 |
达兴材料股份有限公司 |
发明人 |
钟显政;廖元利;翁伟翔;张誉珑;李昌鸿;谢育材 |
分类号 |
C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I |
主分类号 |
C08L83/07(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
张平元 |
主权项 |
一种可硬化硅氧烷树脂组合物,包含:(A)含烯基的高交联度网状聚硅氧烷,其整体平均组成如结构式(1)所示:R1nSiO(4‑n)/2 (1)式中,R1彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基,n为正数,且0≤n≤2,其中,烯基占全部R1基的0.1至80摩尔%,且R1SiO3/2及/或SiO4/2单元占(A)的55摩尔%以上;(B)含烯基的低交联度网状聚硅氧烷,其整体平均组成如结构式(2)所示:R2nSiO(4‑n)/2 (2)式中,R2彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基,n为正数,且0≤n≤2,其中,烯基占全部R2基的0.1至80摩尔%,且R2SiO3/2及/或SiO4/2单元占(B)的37摩尔%以下;(C)含硅氢键的聚硅氧烷,其整体平均组成如结构式(3)所示:R3aHbSiO(4‑a‑b)/2 (3)式中,R3彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基,但不包括烯基,且全部R3基中至少30摩尔%为甲基,a为正数且0.7≤a≤2.1,b为正数且0.001≤b≤1.0,其中0.8≤a+b≤3.0,每一分子中至少要有两个与硅键结的氢原子;及(D)氢化硅烷化反应的催化剂。 |
地址 |
中国台湾台中市 |