| 发明名称 | Cu-Al 合金粉末、采用该合金粉末的合金糊膏以及电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供：在布线或电极从糊膏焙烧、制造的电子部件，以及具有与玻璃或玻璃陶瓷构件接合的布线的电子部件中，可以抑制氧化所致的电阻增大，可以抑制玻璃或玻璃陶瓷的气泡发生，耐迁移性优良的采用Cu系布线材料的电子部件。本发明涉及的Cu-Al合金粉末，其包含Cu与优选50重量％以下的Al的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。该粉末与玻璃或玻璃陶瓷材料进行配合，制成糊膏，用于形成布线、电极及/或接点构件。 | ||
| 申请公布号 | CN102470438A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080034392.3 | 申请日期 | 2010.08.02 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 加藤隆彦;内藤孝;青柳拓也;山本浩贵;吉田诚人;片寄光雄;武田信司;田中直敬;足立修一郎 |
| 分类号 | B22F1/02(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01J11/20(2012.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L31/04(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永红 |
| 主权项 | Cu‑Al合金粉末，其是含Cu与Al的Cu‑Al合金粉末，其特征在于，上述Cu‑Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||