| 发明名称 | 负型光敏树脂组合物、使用其的聚酰亚胺树脂膜及柔性印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种负型光敏树脂组合物，其包含：聚酰亚胺前体树脂，其通过含有芳族四羧酸二酐的羧酸酐组分与含有芳族二胺的二胺组分的缩聚得到；可光聚合单体；和光聚合引发剂，其中以相对于所述负型光敏树脂组合物的总固体组分为0.05％～15wt％的量包含具有光反应性官能团和缩水甘油基的化合物作为所述可光聚合单体。因此，提供一种负型光敏树脂组合物，其中非曝光区在显影液中具有优异的溶解性，且抑制了由显影液造成的位于曝光区中的膜的劣化。本发明还提供使用所述负型光敏树脂组合物的印刷电路板和聚酰亚胺膜。 | ||
| 申请公布号 | CN102472966A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080033114.6 | 申请日期 | 2010.07.21 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 | 发明人 | 斋藤秀明;柿本正也;上田宏;上原澄人 |
| 分类号 | G03F7/027(2006.01)I;G03F7/037(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/027(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陈海涛;樊卫民 |
| 主权项 | 一种负型光敏树脂组合物，其包含：聚酰亚胺前体树脂，其通过含有芳族四羧酸二酐的羧酸酐组分与含有芳族二胺的二胺组分的缩聚得到；至少一种可光聚合单体；和光聚合引发剂，其中以相对于所述负型光敏树脂组合物的总固体组分为0.05％～15wt％的量包含具有光反应性官能团和缩水甘油基的化合物作为所述至少一种可光聚合单体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||