发明名称 电容式麦克风及其制造方法
摘要 本发明涉及一种电容式麦克风及其制造方法,于具有至少一空腔的基板上形成一背板,此背板具有多个穿孔,再于背板上形成感应板,且背板跟感应板之间具有一振动空间,振动空间与空腔通过各个穿孔而相通,其中感应板与背板间有一第一距离以及一小于第一距离的第二距离,以在感应板上形成落差,而第二距离部分利用水气或其它液体与背板产生表面沾黏现象而固定。本发明使感应薄板在释放完残留应力之后自动固定在基板上,感应薄板的残留应力完全释放,使组件特性不受残留应力随制造过程变化而有所影响,且制造过程简单。
申请公布号 CN1997244B 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN200510137673.2 申请日期 2005.12.31
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 陈振颐
分类号 H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I 主分类号 H04R19/04(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;徐金国
主权项 一种电容式麦克风,其特征在于,包括有:一基板,该基板包括至少一空腔;一背板于该基板上,该背板具有多个穿孔;以及一感应板于该背板之上,该感应板与该背板之间具有一第一距离以及一第二距离,该第二距离介于0.1μm至0.3μm之间,该第一距离介于3μm至4μm之间,该感应板的该第一距离部分具有一凸块,用以降低与该背板沾黏的机率,该凸块的长度小于该第一距离;其中,通过该第一距离使得该背板与该感应板之间形成一振动空间,而通过该第二距离使得该感应板得以利用水气或其它液体与该背板产生表面沾黏现象而固定,且该振动空间与该空腔通过各穿孔而相通。
地址 中国台湾新竹县