ACF贴附装置

摘要

本实用新型公开了一种ACF贴附装置，包括底座台面和支架，其特征在于：在支架两侧之间设置有平移导轨，在平移导轨一侧前端设置有贴附头安装板，在平移导轨旁设置有平移气缸，在贴附头安装板的前端设置有贴附气缸，真空贴附头通过安装板与贴附气缸移动部分相连接，在支架的一侧上设置有放置ACF材料的料盘，并安装在贴附头安装板上，在底座台面上设置有滑动导轨，在滑动轨道上设置有滑动块，在滑动块上设置有真空吸盘，所述滑动块还与前后移动气缸相连接。本实用新型解决了现有技术中柔性电路板FPC贴合ACF导电胶膜，贴合后产品性能较差，效率低下，无法满足客户使用需求的问题，提供了一种使用方便，加工效率高，加工出的产品性能较好的ACF贴附装置。

主权项

一种ACF贴附装置，包括底座台面和支架，在底座台面上设置有支架，其特征在于：还包括平移气缸、平移导轨、贴附气缸、真空贴附头、定位缓冲组件、真空吸盘、滑动块、滑动导轨、前后移动气缸和料盘，在支架两侧之间设置有平移导轨，在平移导轨一侧前端设置有贴附头安装板，在平移导轨旁设置有控制贴附头安装板水平移动的平移气缸，在贴附头安装板的前端设置有贴附气缸，所述真空贴附头通过安装板与贴附气缸移动部分相连接，在支架靠近贴附头安装板的一侧设置有放置ACF材料的料盘，并安装在贴附头安装板上，在底座台面上，支架的前端设置有滑动导轨，在滑动轨道上设置有滑动块，在滑动块上设置有真空吸盘，所述滑动块还与前后移动气缸相连接。