| 发明名称 | 成像器件封装、制造成像器件封装的方法以及电子装置 | ||
| 摘要 | 本公开涉及一种成像器件封装，包括：成像器件芯片；衬底，该成像器件芯片安装于该衬底上；导线，该导线在该成像器件芯片周围的该衬底的外周边缘处电连接该成像器件芯片和该衬底；支承体，该支承体相对于该衬底支承光学构件；以及接合部分，在该衬底的外周边缘处将该支承体接合到该衬底，同时密封该导线和该导线的接合端子。 | ||
| 申请公布号 | CN102468313A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201110322602.5 | 申请日期 | 2011.10.21 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 瀬尾良太郎;伊藤达;津久田幸彦;山田朋恭 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 曲莹 |
| 主权项 | 一种成像器件封装，包括：成像器件芯片；衬底，该成像器件芯片安装于该衬底上；导线，该导线在该成像器件芯片周围的该衬底的外周边缘处电连接该成像器件芯片和该衬底；支承体，该支承体相对于该衬底支承光学构件；以及接合部分，在该衬底的外周边缘处将该支承体接合到该衬底，同时密封该导线和该导线的接合端子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||