| 发明名称 | 半导体元件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明一实施例提供一种半导体元件及其制作方法，该半导体元件包括一基板，具有一密封环区与一电路区；至少一角落凸块，配置于电路区中；一密封环结构，配置于密封环区中；以及一连接结构，电性连接密封环结构的一金属层与至少一角落凸块，至少一角落凸块耦接一信号接地。本发明有助于在使密封环结构接地时避免产生面积损失与额外的制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102468246A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201110139905.3 | 申请日期 | 2011.05.24 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈宪伟;杨宗颖 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 张浴月;张志杰 |
| 主权项 | 一种半导体元件，包括：一基板，具有一密封环区与一电路区；至少一角落凸块，配置于该电路区中；一密封环结构，配置于该密封环区中；以及一连接结构，电性连接该密封环结构的一金属层与该至少一角落凸块，该至少一角落凸块耦接一信号接地。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||