| 发明名称 | 电路基板 | ||
| 摘要 | 电路基板(1)具备：绝缘性基板(10)、和形成在绝缘性基板(10)上的电路图案(20)，电路图案(20)具有安装焊盘部(30)、和从安装焊盘部(30)延伸的布线部(40)，安装焊盘部(30)具有相对布线部(40)的主面(41)倾斜或者与布线部(40)的主面(41)基本正交的第1非平行面(32a)。 | ||
| 申请公布号 | CN102474989A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080034156.1 | 申请日期 | 2010.06.04 |
| 申请人 | 株式会社藤仓 | 发明人 | 小川泰司 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李伟;王轶 |
| 主权项 | 一种电路基板，具备绝缘性基板、和形成在上述绝缘性基板上的电路图案，其特征在于，上述电路图案具有安装焊盘部、和从上述安装焊盘部延伸的布线部，上述安装焊盘部具有相对上述布线部的主面倾斜或者与上述布线部的主面基本正交的第1非平行面。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||