| 发明名称 | 热固型胶粘带或胶粘片、柔性印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有常温下的保存稳定性良好、加热固化时胶粘剂中的树脂快速充分地反应从而可以发挥优良的胶粘性、湿热后耐热性的热固型胶粘剂层的热固型胶粘带或胶粘片。本发明的热固型胶粘带或胶粘片，其特征在于，具有热固型胶粘剂层，该热固型胶粘剂层的凝胶分数低于70％，在40℃保存7天前后的凝胶分数之差[(在40℃保存7天后的凝胶分数)-(在40℃保存7天前的凝胶分数)]为15％以下，并且在150℃进行1小时的固化处理后的凝胶分数为90％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102471645A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080030526.4 | 申请日期 | 2010.06.23 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 桑原理惠;大浦正裕;野中崇弘;大学纪二 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/20(2006.01)I;C09J161/06(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种热固型胶粘带或胶粘片，其特征在于，具有热固型胶粘剂层，该热固型胶粘剂层的凝胶分数低于70％，在40℃保存7天前后的凝胶分数之差[(在40℃保存7天后的凝胶分数)‑(在40℃保存7天前的凝胶分数)]为15％以下，并且在150℃进行1小时的固化处理后的凝胶分数为90％以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||