多芯片封装结构及其制造方法

摘要

一种多芯片封装结构，其包括一承载器、一第一芯片、一中继线路基板、多条第一焊线、多条第二焊线、一第二芯片、多条第三焊线及一粘着层。第一芯片配置于承载器上。中继线路基板配置于第一芯片上。第一焊线电性连接第一芯片与中继线路基板之间。第二焊线电性连接于中继线路基板与承载器之间。第二芯片配置于承载器上，并与第一芯片相堆叠。第三焊线电性连接于第二芯片与承载器之间。粘着层粘着于第一芯片与第二芯片之间。此外，一种多芯片封装结构的制造方法亦被提出。

主权项

一种多芯片封装结构，包括：一承载器；一第一芯片，配置于该承载器上，且具有多个第一焊垫；一中继线路基板，配置于该第一芯片上；多条第一焊线，电性连接该第一芯片与该中继线路基板之间；多条第二焊线，电性连接于该中继线路基板与该承载器之间；一第二芯片，配置于该承载器上，并与该第一芯片相堆叠，且具有多个第二焊垫；多条第三焊线，电性连接于该第二芯片与该承载器之间，其中该些第一焊线、该些第二焊线及该些第三焊线位于该承载器的同一侧；以及一粘着层，粘着于该第一芯片与该第二芯片之间，且完全覆盖该些第一焊垫或该些第二焊垫。