发明名称 线路板及其制作方法
摘要 本发明是有关于一种线路板及其制作方法。具有一移除区的该线路板包括一第一介电层、一第一激光阻挡结构、一第二介电层、一线路层、一第二激光阻挡结构以及一第三介电层。第一激光阻挡结构配置于第一介电层,且位于移除区边缘。第二介电层配置于第一介电层上。线路层配置于第二介电层上。第二激光阻挡结构配置于第二介电层上并位于移除区边缘,且与线路层绝缘。第二激光阻挡结构与线路层之间存在一间隙,间隙于第一表面上的垂直投影与第一激光阻挡结构重叠。第三介电层配置于第二介电层上,并暴露出线路层的位于移除区内的部分以及第二激光阻挡结构的位于移除区内的部分。
申请公布号 CN101868116B 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN200910134485.2 申请日期 2009.04.20
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 张振铨
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种线路板,具有一移除区,其特征在于包括:一第一介电层;一第一激光阻挡结构,配置于该第一介电层的一第一表面,且位于该移除区的边缘上;一第二介电层,配置于该第一介电层上,并覆盖该第一激光阻挡结构;一线路层,配置于该第二介电层的一第二表面上,且部分该线路层由该移除区外延伸进该移除区内;一第二激光阻挡结构,配置于该第二表面上并位于该移除区的边缘上,且与该线路层绝缘,该第二激光阻挡结构与该线路层之间存在至少一间隙,该间隙在该第一表面上的垂直投影与该第一激光阻挡结构重叠;以及一第三介电层,配置于该第二介电层上,并具有对应该移除区的一开口,该开口暴露出该线路层的位于该移除区内的部分以及该第二激光阻挡结构的位于该移除区内的部分。
地址 中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号