基板结构及其制造方法

摘要

本发明是一种基板结构及其制造方法。制造方法包括以下步骤。首先，提供一基材，基材包括一绝缘层。接着，提供一光掩模。再来，提供一等离子体，透过光掩模于绝缘层上蚀刻出一沟槽图案，沟槽图案的一槽底面为平面。然后，形成一埋入式线路层于沟槽图案上。至此，完成基板结构。此外，可重复上述流程，以使基板增层成多层板。

主权项

一种基板结构的制造方法，其特征在于，包括：提供一基材，该基材包括一第一绝缘层；提供一第一光掩模；提供一等离子体，透过该第一光掩模于该第一绝缘层上蚀刻出一第一沟槽图案，该第一沟槽图案的一槽底面为平面；以及形成一第一埋入式线路层于该第一沟槽图案上。