用于集成电路芯片的基座容器托盘容纳系统

摘要

一种用于如集成电路芯片的电气元件的堆叠托盘，尤其公开了用于球栅阵列(BGA)类型的堆叠托盘。托盘是可堆叠，并包括上侧和下侧。存储容器阵列形成在下方托盘的上侧和上方托盘的下侧之间。该存储容器被互补的支撑元件隔离开，并进一步包括在托盘的上侧的分段的基座，该基座从存储容器的升起。分段的基座支撑集成电路芯片，而不影响球形球。此外，托盘允许集成电路芯片尺寸的变化，同时充分稳定芯片。

主权项

一种用于集成电路芯片的托盘，所述集成电路芯片为具有邻近于芯片外缘的球状球的球栅阵列芯片类型，所述托盘包括：多个存储容器，所述存储容器在其角部被支撑元件所限定；所述存储容器进一步包括用于在其上支撑集成电路芯片的基座；所述基座位于所述存储容器的中央，并且与所述支撑元件不接触，以允许所述基座支撑所述集成电路芯片的中央区域，从而使所述托盘不接触邻近于集成电路芯片外缘的球状球。