| 发明名称 | 局部镀金板的制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3μm～0.8μm的导电层；在沉覆有导电层上的非镀金区域上贴上保护干膜以保护非镀金区域；在电路板上的镀金区域进行镀金；去掉非镀金区域上的保护干膜；微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。 | ||
| 申请公布号 | CN102014576B | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201010557089.3 | 申请日期 | 2010.11.24 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘宝林;武凤伍;罗斌;崔荣 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 一种局部镀金板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3μm～0.8μm的导电层；在沉覆有导电层上的非镀金区域上贴上保护干膜以保护非镀金区域；在电路板上的镀金区域进行镀金；去掉非镀金区域上的保护干膜；微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||