| 发明名称 |
发光二极管封装结构 |
| 摘要 |
本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括基板，形成于基板上的电路结构，装设于基板上并与电路结构电连接的发光二极管芯片，以及将发光二极管芯片封装于基板上的第一荧光层，该第一荧光层包含荧光粉，该第一荧光层外包覆有第二荧光层，该第二荧光层内包含荧光粉，该第二荧光层为可拆卸的固定在第一荧光层上。第二荧光层可置换，从而使发光二极管发出不同颜色的光，满足不同的需要。 |
| 申请公布号 |
CN102468403A |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
| 申请号 |
CN201010548184.7 |
申请日期 |
2010.11.18 |
| 申请人 |
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
许时渊;方荣熙 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种发光二极管封装结构，包括基板，形成于基板上的电路结构，装设于基板上并与电路结构电连接的发光二极管芯片，以及将发光二极管芯片封装于基板上的第一荧光层，该第一荧光层包含荧光粉，其特征在于：该第一荧光层外包覆有第二荧光层，该第二荧光层内包含荧光粉，该第二荧光层为可拆卸的固定在第一荧光层上。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
