发明名称 | 气密性金属封装外壳壳体 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种气密性金属封装外壳壳体,包括底板和环框,所述环框由四个侧墙板构成,所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接;所述四个侧墙板中,一对相对的两个侧墙板设有第一台阶结构,另一对相对的两个侧墙板设有与台阶结构相对应的第二台阶结构。本实用新型通过板材之间搭接(拼接)组装然后通过钎焊而成的壳体具有结构紧凑、气密性好、节省成本和提高生产效率等功能,尤其适合大尺寸、有气密性要求的电路金属封装外壳的批量生产加工。与常规金属封装外壳的加工工艺相比本实用新型具有加工方法多,加工效率高,材料利用率高,资源浪费少等优点。 | ||
申请公布号 | CN202224853U | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
申请号 | CN201120339171.9 | 申请日期 | 2011.09.13 |
申请人 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 发明人 | 黄志刚;赵飞 |
分类号 | B23K33/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K33/00(2006.01)I |
代理机构 | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人 | 金凯 |
主权项 | 一种气密性金属封装外壳壳体,包括底板和环框,其特征在于:所述环框由四个侧墙板构成,所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接。 | ||
地址 | 230088 安徽省合肥市高新技术开发区合欢路19号 |