发明名称 气密性金属封装外壳壳体
摘要 本实用新型公开了一种气密性金属封装外壳壳体,包括底板和环框,所述环框由四个侧墙板构成,所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接;所述四个侧墙板中,一对相对的两个侧墙板设有第一台阶结构,另一对相对的两个侧墙板设有与台阶结构相对应的第二台阶结构。本实用新型通过板材之间搭接(拼接)组装然后通过钎焊而成的壳体具有结构紧凑、气密性好、节省成本和提高生产效率等功能,尤其适合大尺寸、有气密性要求的电路金属封装外壳的批量生产加工。与常规金属封装外壳的加工工艺相比本实用新型具有加工方法多,加工效率高,材料利用率高,资源浪费少等优点。
申请公布号 CN202224853U 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201120339171.9 申请日期 2011.09.13
申请人 中国电子科技集团公司第四十三研究所 发明人 黄志刚;赵飞
分类号 B23K33/00(2006.01)I 主分类号 B23K33/00(2006.01)I
代理机构 合肥天明专利事务所 34115 代理人 金凯
主权项 一种气密性金属封装外壳壳体,包括底板和环框,其特征在于:所述环框由四个侧墙板构成,所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接。
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