发明名称 研磨垫调节器的环形处理面及其制造模具结构
摘要 一种研磨垫调节器的环形处理面结构,包括一外框、一结合层及多个磨粒。其中该结合层填充设于该外框内,且该多个磨粒设于该结合层的表面,该结合层由圆心向外依序设有一第一区域、一第二区域及一第三区域,该第二区域具有至少一凸部且面积占了总面积的1/20~1/30,经模具处理后,该第二区域的该多个磨粒的分布密度小于该第一区域及该第三区域。处理一研磨垫时,利用低面积比例的该第二区域切开该研磨垫的表层材料,再利用高面积比例的该第一区域及该第三区域进行细化整平,该研磨垫获得均匀承压值及粗糙度的平整细致的一研磨面。
申请公布号 CN202225064U 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201120331931.1 申请日期 2011.09.06
申请人 黄煌南;李政芳 发明人 黄煌南;李政芳
分类号 B24B37/11(2012.01)I;B24D18/00(2006.01)I 主分类号 B24B37/11(2012.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种研磨垫调节器的环形处理面结构,以旋转方式研磨处理该研磨垫的表面,其特征在于,包括:一外框,为一圆盘状结构体,且其周缘设有一环挡墙;一结合层,填充设于该外框的内部而形成一圆盘状结构体,由该结合层的圆心向外依序设有一第一区域、一第二区域及一第三区域,且该第二区域上具有至少一凸部,经旋转后而形成环形设置,该第二区域的面积占了总面积的1/20~1/30;及多个磨粒,设于该第一区域、该第二区域及该第三区域上,该第二区域的该多个磨粒的分布密度小于该第一区域的该多个磨粒的分布密度,且该第二区域的该多个磨粒的分布密度小于该第三区域的该多个磨粒的分布密度,该第二区域的该多个磨粒的尖锐端高度落差小于100μm。
地址 中国台湾桃园县